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板级封装及精微点胶

本期内容来源：希盟科技SAMON

随着AI的爆发、电子产品的不断升级换代，对高性能、强算力、集成化的电子元器件需求日益增加。半导体IC尺寸接近物理极限，而IC封装技术经过多年的技术更迭与沉淀，已发展出百种封装类型。

先进封装直接影响芯片与基板连接的效能、散热等技术，成为后摩尔时代提升芯片性能的重要解法。在CoWoS(Chip On Wafer OnSubstrate)产能供不应求的趋势下，业界计划用面板级扇出型封装（FOPLP），凭借其在成本效率、可扩展性以及高密度集成方面的潜力，从传统消费电子和物联网向5G、AI运算芯片、半导体显示、服务器处理器等先进芯片封装拓展实现破局。

· 扩展封装面积：板级封装技术将单个芯片及其周边电路安装在更大面积的材料面板上，形成扇出形状。这种方法可以显著减少芯片间连线的长度，从而降低传输损耗和讯号干扰，提高电性能。

· 提高集成度：板级封装能够容纳更多的芯片和功能集成在一起，适合于复杂的多芯片模组封装。通过增加面板面积来增加封装密度，使得更多功能单元可以集成在有限的空间内，从而提高系统性能。

· 优化热管理：板级封装技术在封装过程中使用了更优质的热导材料，通过合理设计提升散热能力，降低芯片运行温度，增强可靠性和寿命。

FOPLP板级封装的设备机遇

半导体OSAT(外包半导体组装测试厂商)、IDM(集成器 件制造商)、晶圆代工厂(Foundry)板级封装市场参与者已经切入板级封装，如三星、日月光、力成科技、群创、华润微电子等头部企业。未来面板厂通过设备改造升级，以及RDL等新工艺段设备导入，亦有望跨界快速投入板级封装，并且可以降低资本开支和生产成本，加快板级封装产业化进程。

精密流体点胶是板级封装中不可或缺的工艺环节。CMMA会员单位希盟科技作为精密流体核心技术的提供者，在电子领域已有多年的深耕与沉淀，并对板级封装的流体技术做了深入探索，目前已与行业多家头部企业深度合作，进行反复工艺验证。

希盟科技精密流体点胶系统设备系列

希盟科技精密流体点胶系统设备系列

• 大幅面真空吸附平台：板级封装的产品尺寸较大（约510*515mm），且对平面度要求极高。希盟采用高精度、多伺服控制，平面度可达±20μm，极大程度抑制翘曲问题，并规避裂纹、划痕等瑕疵。

• 平台精准控温系统：可控温的升降平台，加热温度可达150℃，64点位测量，温控精度可达≤±2℃，一致精准。

• 高精高速运动控制模块：采用Y轴双驱直线电机，速度可实现最高2000mm/s、最大加速度2.0g，高速运动前提下可将定位精度控制在≤±2μm@3σ。

• 双动子运动模组效率倍增：采用双动子模组分别搭载高精相机，扩展成两个独立的单元。单双阀兼独立/协同点胶，在保证点胶精度的前提下，可将效率提升一倍。

希盟精研QUARK夸克高精密流体喷射系统

• 高速微纳级点胶喷射阀：搭载希盟自研的夸克高精密快拆压电喷射阀实施点胶，高达0.2nl级别的胶量控制，满足严格的成膜厚度与良率，1000HZ的喷射频率，确保高效生产。

• 智能控制化模块简化操控：基于算法的智能点胶控制系统，可根据实际生产自动调整点胶参数，实现简化高效的全自动点胶

• 百级无尘洁净生产：板级封装对生产制造的环境要求极为苛刻，希盟采用高强度镜面不锈钢无尘封板作为外罩隔离外部粉尘，并搭载风速＞0.45m/s的FFU进行设备内除尘，内部使用等离子风棒，对工作区域进行静电驱除。三重措施保证百级无尘，保障芯片洁净度。

• AOI检测：先进的全自动光学检测系统(AOI)，实现微米级自动检测及定位，对细微瑕疵几近零漏检,确保产品良率>99.5%。