由于POB这种传统封装结构经过长时间的产业验证，投入成本较低，且现有产线只需简单改造即可量产，因此当前车载市场的Mini LED主流仍是POB封装。
相较之下，COB封装具有更多的技术优势。随着COB封装组件从 2018 年的 4.8 万元/㎡（按 P1.25 算）降至 2024 年的 0.9 万元/㎡，越来越多的厂商都在加大这一领域的投入，行业厂商的扩产也在加强。
友达光电(厦门)有限公司总经理李行贤也直言公司希望从POB转到COB领域，他提到：
相信COB路线的Mini LED在智慧座舱领域五年内还是主流，可为不同车企提供多元化的解决方案。
友达光电(厦门)有限公司总经理李行贤讲到：
我想友达这几年发展除了传统的显示器以外我们也往终端市场，往下游来走，车载屏是我们发展非常重要的business。我们担任tier2的角色往tier1进行，现在也正在开始做tier1的business，我想Mini LED和Micro LED可以提供车厂各种解决方案，虽然现在Micro LED成本来讲是比较高的，但是我们可以运用在天幕这块，我们已经有一个客户在前面车身外的应用，这可以用Micro LED来去展现它的高亮度、可折性。
对于Mini LED的话，现在大部分还是POB，我们希望POB转到COB领域，可以把Mini LED背光的Local Dimming去协助LCD，能够让它呈现更低的耗能以及更好的解析度，这样搭配起来相信在智慧座舱五年内应该还是主流，可以在这方面提供各个车厂、客户各种不同的解决方案。搭配一些CDC就可以完整呈现智慧座舱的运用......
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