2025
第六届全球Mini/Micro LED显示技术周
2月27日-28日，2025第六届全球Mini/Micro LED显示技术周在厦门盛大召开，以“MLED赋能人车家商业全场景”为主题，汇聚全球显示产业链领军企业、学术机构及投资力量，共绘Mini/Micro LED技术商业化与生态化发展的新蓝图。
现场速递
利晶微电子总经理 潘彤
同时段，中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会（CMMA）第二届第一次理事会议亦在厦门天马显示科技有限公司成功召开。利晶微电子技术（江苏）有限公司作为CMMA的重要理事单位，已连续数年参编《Mini/Micro LED显示产业白皮书》以及多项行业规范， 利晶微电子总经理潘彤作为企业代表出席会议，与天马、TCL、华为等来自产业链上下游的200余家核心企业及专家学者共同探讨LED显示技术如何赋能千行百业。
Micro LED显示全行业目光聚焦2025全球Mini/Micro LED显示技术周，利晶微电子技术（江苏）有限公司总经理潘彤受邀发表主题演讲《MIP量产化路径突破及产品化应用》，从技术攻坚到落地，首次系统性公开公司MIP的战略全景图，分享公司在高阶MIP研发上的重要技术突破与进展！
现场速递
利晶微电子总经理 潘彤
MIP
MIP（Micro LED in Package）封装技术是一种基于Micro LED的新型封装技术，通过微缩化芯片设计与巨量转移等核心工艺，实现Micro LED和分立器件的有机结合。随着MIP技术的快速发展和产能扩张，以及成本的逐年下降，MIP在直显示市场的地位显著提升。
MIP产品路线布局
一图揭秘利晶微电子MIP产品线布局规划，以Micro LED芯片为基础，布局RGB直显单像素封装/N-in-1多像素封装分立器件，产品路线秉承芯片持续微缩化，驱动方式PM→AM转变的思路持续推进创新变革。
技术升级-高阶MIP
利晶微电子推出高阶MIP（MicroLED in PKG)产品，采用全倒装无衬底、小于50μm的Micro LED芯片，黑色占比99%以上，色温和色度视角一致性佳，封装体支持0303/0404，共阴设计，更加节能低功耗。
2024年末，第一期全制程自主研发的新一代高阶MIP产线正式落地投产，推动Micro LED显示的技术创新，同时也将全面提速Micro LED显示产品的降本增效及大规模应用。
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高阶MIP产能规划
/ Micro LED
随着第一期高阶MIP产线的正式投产，将极大推动1mm以下高清显示市场的需求，为市场带来性价比更高、显示效果更佳的Micro LED产品。预计第一期高阶MIP产能可达1200KK /月，二期产能将扩充至2400KK /月。
成本效益优化
BOM成本降低：
Micro LED倒装芯片的尺寸持续微缩化，核心原材料芯片成本的随之持续下降，同时MIP产品相比较于COB产品，在对应PCB基板生产要求较低，带来了良率的提升，制造成本大幅下降。
高效自动化生产：千级无尘洁净等级MIP灯珠自动化生产线，可实现生产过程的自动化、智能化，自主研发的巨量转移及焊接技术，转移效率6000kUPH，是普通固晶机效率的150倍，真正实现制造的降本增效。
良率及效率高于行业平均水平：目前，利晶微电子具有巨量转移、巨量焊接、巨量检测、巨量切割等关键制程设备，整体生产制程关键站点良率及效率均高于行业平均水平，高阶MIP产品良率＞95％。
显示效果提升
无衬底RGB LED芯片半功率角一致，这意味着LED屏幕在超过170°的大角度下仍能保持色温和色度视角一致性，完美解决偏色问题。
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MIP技术正站在 “性能跃升”与“成本下探”的黄金交叉点
来源：利晶微电子